10月13日，粤芯半导体在深交所创业板挂牌交易。这家被称为“广州第一芯”的企业，是创业板第三套上市标准落地后首家以此标准上市的企业，也是该板块首家以晶圆制造为主业的上市公司。
公司IPO发行价12.01元/股，集合竞价开盘报45元，开盘涨幅274.69%，开盘对应总市值1296亿元；截至10月13日收盘，报38.8元每股，首日涨幅达223.06%，总市值约1117亿元。
和台积电、中芯国际相同，粤芯也是晶圆代工厂，其总部位于广州开发区，是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。
在上市路径上，粤芯选择了创业板第三套标准——这条为未盈利企业打开的通道。它是该板块第二家适用未盈利标准申报的企业，也是大湾区第一家走向资本市场的12英寸晶圆代工企业。
2023年至2025年，粤芯合计亏损67.35亿元。按传统盈利标准，它几乎不可能登陆A股。但半导体晶圆代工是典型的长周期行业——从台积电、中芯国际到华虹、晶合集成，无一不是经历“先亏损、再盈利、后爆发”的发展路径。
另一个值得关注的点是股权结构。粤芯在A股拟上市公司中较为少见——无控股股东、无实际控制人，前五大股东持股比例均未超过17%——这种格局是半导体重资产、长周期投资属性的自然结果。
业绩方面，招股书显示近三年营收分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率57.30%；2026年上半年营收进一步达到17.77亿元，同比增长68.76%。
关于募集资金用途，粤芯方面负责人告诉界面新闻，资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（粤芯三期）建设。该项目投资规划总额162.50亿元，拟使用募集资金35亿元，计划建设一条月产能4万片的12英寸产线，年产能可达48万片晶圆，重点面向工业级、车规级市场。
粤芯瞄准的是我国半导体产业链最薄弱的环节之一——模拟芯片。截至2026年3月，公司累计出货突破180万片12英寸晶圆。
2024年，中国模拟芯片市场规模约1986亿元，占全球35%，是全球最大消费市场。但自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率不足10%。德州仪器、亚德诺、英飞凌三家美欧企业合计占据中国汽车模拟芯片市场51%的份额，2024年从中国拿走约63亿美元收入，国内头部厂商合计份额仅6.9%。
芯片通常分为数字芯片和模拟芯片两类：数字芯片追求极致算力与集成度，对制程工艺和光刻机设备有极高要求；模拟芯片则更依赖成熟制程来保障产品的稳定性与可靠性。
一位半导体行业人士向界面新闻分析指，如果数字芯片是电子设备的“大脑”，负责海量数据的运算与处理，模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——将声音、光线、温度、电流、压力等连续变化的模拟信号转换为数字信号，再将芯片输出的指令转化为真实的物理动作。小到手机的电源管理芯片，大到新能源车的电机驱动、家电的变频控制、光伏电站的逆变器、工业机器人的传感器，均有模拟芯片，且单台电子产品中模拟芯片的用量往往是数字芯片的数倍甚至数十倍。
粤芯瞄准的是在180nm至55nm成熟制程，成为国内少数具备硅基CMOS超声波指纹芯片大规模量产能力的企业，高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量位居中国大陆第三。
成熟制程在技术层面并非最前沿，粤芯选择切入这一赛道，与区域产业生态密切相关。
粤芯半导体助理总裁吴昊告诉界面新闻，广东虽然是全国电子信息产业第一大省，消耗着全国40%以上的芯片，但长期存在集成电路产业“有市场、缺制造”的短板，很长一段时间里省内没有一家可以量产12英寸芯片的本土企业。2017年以前，国内12英寸晶圆产能高度集中在长三角和华北，珠三角几乎是一片空白。
从顶层设计出发，则更看重产业链带动效应。黄埔区工业和信息化局电装科副科长唐晴此前接受界面新闻采访时指出，“我们在2018年引入粤芯，成为大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，填补了广州芯片制造领域的空白。晶圆制造企业作为产业链核心，其落地能有效牵引芯片设计、材料及装备等配套产业集聚。产业链各环节也将形成正向联动：设计企业订单支撑晶圆厂产能爬坡，晶圆制造需求进一步带动材料及设备采购。”
粤芯相关负责人向界面新闻介绍，晶圆制造对设备维保、特种气体、高纯材料的就近配套有较高要求，供应商的近距离布局有利于提升响应效率。受此带动，截至今年7月，近150家半导体上下游企业已来广州选址，近90家签约落地。
产能方面，粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，截至去年年末月产能达6.33万片。正在建设的第三工厂（粤芯四期）规划产能4万片/月，建成后总产能将跃升至12万片/月。
企业的产能爬坡历程，也印刻着行业周期的起伏。吴昊提到，2020-2021年全球“缺芯”浪潮下，公司产能处于持续满载状态，“开产就是满产”；但2022-2023年下游消费电子需求疲软，行业进入调整期，公司也经历了一段市场低谷。
随着人工智能与数字经济的快速发展，海量算力与存储需求对数据传输速率和能效提出了更高要求，行业景气度再度回升。吴昊告诉界面新闻，人工智能与数字经济的快速发展催生了海量数据计算与存储需求，对数据传输速率及能效提出更高要求。面向这一趋势，粤芯在四期建设中引入硅光芯片产线，计划将现有180nm至55nm工艺节点向更先进制程延伸，培育数模混合芯片制造能力，并建设以光芯片、光电融合为核心的特色产线。
粤芯四期项目在今年1月于广州黄埔区正式启动，总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。
界面新闻从产业链人士处获悉，粤芯四期项目聚焦65-22nm数模混合特色工艺，围绕AI重点布局多个特色工艺平台，以硅光工艺平台为突出亮点。其中，40nm图像传感器工艺平台提供高端视觉感知能力；65nm硅光及光电融合工艺平台提供高速光互连能力；40nm嵌入式存储工艺平台提供高可靠存储与计算；22nm混合信号/射频工艺平台提供端侧处理与连接能力；22nm显示驱动工艺平台提供高端显示交互界面。项目产品将应用于消费类电子、汽车电子、工业控制、物联网等高端领域。
事实上，粤芯三年前就启动了硅光芯片研发。这是一种用光信号代替电信号传输的前沿技术，速度快、能耗低，被视为突破传统芯片瓶颈的关键方向之一。产线覆盖65-22nm工艺节点，终端应用包括人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。
粤芯方面负责人向界面新闻提到，一期投产至今，已累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家；国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。客户涵盖OPPO、vivo等消费电子终端，华为、中兴等通信设备巨头，以及广汽、小鹏、比亚迪等新能源车企。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元。
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